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亚汇网了解到，SEMI表示，第三季度半导体设备销售额增长与对2022年的积极预测保持一致。第三季度设备支出比上一季度增长9%，反映出半导体行业决心加强晶圆厂产能，来支持长期增长和技术创新。此外，SEMI数据显示，2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。在半导体行业年度硅出货量预测报告中，SEMI指出，预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸（MSI）的历史新高。