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指股网获悉，2023年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式在江苏无锡举行，标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进。

华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。二期项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

根据官方披露，项目依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。

6月28日，华虹半导体（01347）公告显示，国家集成电路产业基金II签署认购协议，大基金二期将作为战略投资者参与认购华虹半导体科创板IPO股份，认购总金达到30亿元。