6月18日，资本邦了解到，瑞能半导体科技股份有限公司(下称“瑞能半导”)科创板IPO终止审核。

上交所于2020年8月18日依法受理了公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。 2021年6月11日，公司和保荐人中信证券股份有限公司向上交所提交了《瑞能半导体科技股份有限公司关于撤回首次公开 发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(瑞能发字【2021】 006 号)和《中信证券股份有限公司关于撤回瑞能半导体科技股 份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(资证投字[2021]924 号)，申请撤回申请文件。

根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定， 上交所决定终止对公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

瑞能半导从事功率半导体器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业。公司主要产品主要包括晶闸管和功率二极管等，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。

2017年度、2018年度、2019年度、2020年度一季度，瑞能半导营业收入分别为6.19亿元、6.67亿元、5.88亿元、1.4亿元;同期归属于母公司股东的净利润分别为8,775.98万元、9,493.04万元、8,610.88万元、1,898.70万元。

截至撤回前，瑞能半导完成三轮问询回复，在科创板第三轮问询中，上交所主要关注公司股权架构、控制权、同业竞争、商誉、更换供应商等九大事项。