12月22日，资本邦了解到，贵州振华风光半导体股份有限公司(下称“振华风光”)科创板IPO获上交所问询。

图片来源：公司招股书

公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。

公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，现已形成信号链及电源管理器两大类别共计150余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为1.75亿元、2.57亿元、3.61亿元、2.68亿元;同期对应的净利润分别为3,634.87万元、7,074.33万元、1.06亿元、1.17亿元。

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合上市条件中的“2.1.2(一)预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

根据中天运会计师出具的《审计报告》显示，公司2019年、2020年归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)分别6,842.78万元和10,285.61万元，累计为17,128.39万元，超过人民币5,000万元，发行人2020年营业收入为36,145.86万元。满足上述上市标准中“最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元”或“最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的要求。

本次拟募资用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目。（陈蒙蒙）