3月17日，资本邦了解到，上海证券交易所上市委员会定于2022年3月23日上午9时召开2022年第22次上市委员会审议会议。届时将审议合肥新汇成微电子股份有限公司首发事项和上海海优威新材料股份有限公司的再融资事宜。

汇成股份集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

上会稿财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年实现营收3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元;同期对应的净利润分别为-1.64亿元、-400.5万元、1.40亿元。

上会前，汇成股份完成两轮问询，在科创板首轮问询中，上交所主要关注汇成股份实控人大额负债及股权质押、核心技术、竞争状况及客户分布、长期资产、期间费用、现金流量、员工人数下降、国有股东事宜等15个问题。

在科创板二轮问询中，上交所主要关注汇成股份实控人大额负债、技术及市场空间、研发费用、资金流水核查等六方面的问题。