5月26日，资本邦了解到，成都蕊源半导体科技股份有限公司(以下简称“蕊源科技”)IPO已获深交所受理，此次发行上市保荐机构是中国国际金融股份有限公司。

蕊源科技专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，是细分领域头部的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以DC-DC芯片为主，同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片，其中公司DC-DC芯片已进入众多优质终端客户供应链体系，在细分领域市场占据较高市场份额，具备突出的市场竞争力。

2019年至2021年，蕊源科技实现营业收入分别为0.90亿元、1.19亿元、3.26亿元;同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为-710.50万元、824.28万元、9374.43万元。

蕊源科技本次拟募集不超过1,420万股，募集资金为15.0018亿元，扣除发行费用后的净额将用于电源管理芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、封装测试中心建设项目、补充流动资金项目。

截至本招股说明书签署日，发行人控股股东、实际控制人为袁小云、刘涛、杨楷。袁小云、刘涛、杨楷自蕊源有限设立起一直持有公司股权。截至本招股说明书签署日，袁小云直接持有公司22.5468%股份，刘涛直接持有公司21.1377%股份，杨楷直接持有公司8.4551%股份，三人合计直接持有公司52.1396%股份;同时，刘涛作为芯蕊合伙的执行事务合伙人，通过芯蕊合伙间接持有公司2.3956%股份，间接控制公司4.6973%表决权;袁小云、刘涛、杨楷合计控制公司56.8369%表决权。

袁小云现担任公司董事长;刘涛现担任公司董事，杨楷现担任公司董事、总经理。三人为公司的控股股东、实际控制人，且最近两年未发生变更。

此次选择登陆创业板，蕊源科技自身还存在以下几点风险：

(一)收入及经营业绩下降的风险

2021年度，公司实现营业收入32,619.78万元，较上年同期增长173.87%。2021年，受部分境外半导体企业开工不足、5G与新能源汽车等下游产业快速发展带动半导体需求爆发、国际政治局势引发国内电子终端厂商供应链国产化需求提升、下游企业备货需求强劲等多重因素综合影响，我国半导体产业总体呈现供货紧缺，需求旺盛的格局，半导体行业整体呈现业绩快速增长态势，多家同行业可比上市公司2021年度营业收入同比增幅超过100%。如未来前述对半导体行业的一项或多项积极影响因素减弱或消退，或发生国际/地区政治局势变化、终端市场下滑、芯片结构性缺货等负面事件，公司将面临营业收入下滑并进而导致公司经营业绩下滑的风险。

(二)毛利率下降的风险

报告期内，公司综合毛利率分别为27.35%、33.46%及46.26%，总体呈上升趋势，其中2021年度毛利率增幅较大。公司综合毛利率受产品售价、产品线结构等因素综合影响，而产品售价很大程度上取决于公司产品的竞争力，以及行业与主要下游行业的景气程度。为了确保市场竞争力，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新。若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或竞争对手大幅扩产、采取降价措施等导致公司产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等，将给公司的经营带来一定风险，进而导致公司综合毛利率水平下降。

(三)产品类型较为单一的风险

报告期各期，公司成品芯片中DC-DC芯片占主营业务收入比例分别75.06%、69.78%和69.21%，随着产品结构逐渐丰富，公司成品芯片中DC-DC芯片收入占比逐渐下降，但仍为公司最主要的产品类型，未来可能因市场竞争加剧、其他细分领域企业跨界竞争、下游行业需求量下降等不利因素，导致公司的产品销量减少或售价下降，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

(四)产品价格下降的风险

报告期内，受市场供需关系等影响，公司的产品销售均价分别为124.39元/千颗、103.30元/千颗及173.65元/千颗，其中2021年度产品销售平均单价上涨较快。如未来受市场供需关系变动、公司产品竞争力减弱等因素影响，公司产品销售单价可能下降，从而对公司的经营业绩带来不利影响。(何 慕)